Rò rỉ smartphone màn hình viền siêu mỏng của Sony

Sony 1512009889115

Smartphone cao cấp trình làng vào năm sau của Sony sẽ sở hữu màn hình có viền mỏng tương tự như nhiều flagship của các nhà sản xuất khác hiện nay, model này chạy chip Snapdragon 835 cao cấp.

Trong khi hầu hết các nhà sản xuất smartphone hiện nay đều có ít nhất một mẫu smartphone sở hữu màn hình có viền siêu mỏng thì Sony hiện tại vẫn chưa có một chiếc Xperia nào bắt kịp xu hướng này.

Tuy nhiên, trong năm tới nhà sản xuất Nhật Bản được cho là sẽ trình làng một flagship cao cấp sở hữu màn hình có viền siêu mỏng, sử dụng tỉ lệ 18:9. Chiếc smartphone này có tên mã H8541, các thông tin cấu hình của máy vừa được tiết lộ. Theo đó, máy sẽ sở hữu màn hình có kích thước 5,7 inch độ phân giải 4K được tích hợp chế độ hiển thị HDR, màn hình này được bảo vệ bởi lớp kính cường lực Gorilla Glass 5. Pin trên máy có dung lượng 3420 mAh.

H8541 sẽ sử dụng chip Qualcomm Snapdragon 835 chứ không phải chip Snapdragon 845 dự kiến ra mắt vào đầu năm 2018. Lý do việc Sony sử dụng chip Snapdragon 835 là do thời gian trình làng chiếc smartphone này dự kiến vào tháng 2/2018 tại sự kiện MWC 2018. Chip Snapdragon 845 dự kiến được tích hợp đầu tiên trên mẫu Samsung Galaxy S9 sẽ được trình làng vào tháng sau đó.

H8541 dự kiến sẽ có RAM 4 GB, bộ nhớ trong 64 GB, máy còn được tích hợp khả năng chống bụi chống nước IP 68, chạy phiên bản hệ điều hành Android 8.0 Oreo.

Di Động Việt